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首席财经|研究机构：全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

发布时间：2020-07-30 18:41:50 来源：首席财经 阅读数：10497 


            
首席财经7月30日讯，国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计，半导体封装材料市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。

            
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